HyperLynx 电子仿真分析解决方案-研发工具-恒润科技

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HyperLynx 电子仿真分析解决方案

概述

        随着PCB 高速信号设计越发广泛,电子电路的设计越发面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题寻衅。在设计中引入仿真验证手段,将大大提升产品开发效率,设计正确性,实现产品最快的推向市场。Mentor Graphic 公司的HyperLynx 软件是业界广为利用的PCB 设计仿真工具,并支撑包含Cadence、Altium 等主流EDA软件的仿真分析。

 

产品模块和功效介绍
        HyperLynx 包含前仿真环境(LineSim), 后仿真环境(BoardSim)及多板分析功效,可赞助设计者对MHz~GHz 的PCB 网络进行全面仿真分析,打消设计隐患,进步设计成功率。
        HyperLynx 功效模块包含:
1.HyperLynx Signal Integrity(信号完整性分析)
        HyperLynx SI 分为前仿真和后仿真,频率笼罩MHz~GHz。
        前仿真可在PCB 布线之前,对原理图高速信号进行仿真,分析信号在虚拟叠层结构与布线参数下传输效果,优化PCB 叠层结构、布线阻抗和高速设计规矩(线宽/ 线长/ 间距等)。
        后仿真可以导入PCB 设计文件,提取叠层结构与叠层物理参数,盘算传输线特点阻抗,进行信号完整性与电磁兼容性测试。

        重要特点:
• 支撑各种传输线的阻抗方案和盘算
• 支撑反射/串扰/损耗/过孔效应及EMC分析
• 通过匹配向导为高速网络供给串行、并行及差分匹配方案
• 支撑多板分析,可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析
• 供给DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多种设计包
 

2.HyperLynx Power Integrity(电源完整性分析)
        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真电源完整性分析功效,包含直流压降分析,交换去耦分析,平面噪声分析和模型提取等。
        重要特点:
• 断定PCB板电流密度过大区域
• 分析板上不同点供电系统散布阻抗
• 分析不同的电容的摆放地位、安装方法以及层叠设置涌现的不同效果
• 仿真从IC供电管脚、过孔传递到整板的噪声
• 创立包含旁路和电源平面影响的高度正确的过孔模型
• 支撑所有主流PCB设计工具

 

 

3.HyperLynx DRC(设计规矩检查)
        HyperLynx DRC 是设计规矩检查工具,支撑复杂设计规矩验证,如EMI/EMC,走线交叉,参考平面变更,屏蔽层和过孔检查,快速定位电路板上潜在问题,避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等毛病。

 

 

4.HyperLynx 3D EM(3D 电磁场仿真)
        HyperLynx 3D EM 是用于3D 结构的电磁场仿真优化工具。它可以验证电路板电磁设计,用于PCB 板级、封装、射频电路(RFIC)、微波电路(MMIC)和天线设计的仿真验证。

 

 

        重要特点:
供给微带模型库,如传输线、分支结构,拐角等
支撑天线分析、阵列天线分析、微波器件、单片微波集成电路MMIC、射频集成电路RFIC、低温陶瓷共烧LTCC、高温超导HTS 等分析


5.HyperLynx Analog(混杂电路仿真验证)
        HyperLynx Analog 供给模仿混杂电路仿真分析功效,可减少设计在不同工具中传递导致的数据毛病;可使减少设计问题的涌现,有效进步设计可靠性。


6.HyperLynx Thermal(板级热仿真)
        HyperLynx Thermal用于PCB板级热分析。它利用温度曲线、梯度以及超温图协助设计师在设计过程中更加有效的解决电路板和器件过热问题。

 

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